2026年8月27日，半导体配件领先渝企臻宝科技（688797）在重庆开2026年第一次临时股东会，高票通过了各项议案，其中全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司（以下简称武汉臻宝）拟使用超募资金2.5亿元新建半导体零部件研发生产基地股票配资市场，这是臻宝科技今年6月24日科创板上市以来首次股东会。
8月27日，臻宝科技报收326.07元，涨4.25%，为第一高价渝股。
拟使用2.5亿元超募资金建武汉基地
上游新闻记者在现场看到，本次股东会于当天下午2点30分，在重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号公司研发楼召开，董事长兼总经理王兵主持，独立董事张金若、龙莉、曹炼生等高层出席，还有外地个人投资者参会。
臻宝科技董事长兼总经理 王兵（前排右）
会议高票通过了《关于变更注册资本、公司类型及修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案》、《关于修订和制定部分公司治理制度的议案》等全部议案。
其中《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，为公司全资子公司武汉臻宝拟使用超募资金2.5亿元，投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”。
项目计划总投资5.2亿元，实施地点位于武汉东湖新技术开发区，项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设，建设周期3年。
臻宝科技今年上半年净利增长25.74%
今年6月24日，臻宝科技在上交所科创板上市，成为今年重庆第二家新股。
臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶9硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
股东会现场
臻宝科技上市首发3882.26万A股，发行价44.56元/股，募集资金总额为172993.51万元，募集资金净额为160477.08万元（其中超募40724.78万元），投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
臻宝科技2026年上半年实现营业收入4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%；扣非后归母净利润1.02亿元，同比增长19.06%；基本每股收益0.92元。报告期内，经营活动产生的现金流量净额1.37亿元，同比大增93.09%。
上游新闻记者 刘勇 实习生 陈奕股票配资市场
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